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铜箔软连接材料：T2、T2M、T3无氧铜带箔，带箔厚度：0.05mm-0.5mm。
铜箔软连接工艺制作：扩散焊软连接压焊是将多层铜箔叠片部分压在一起，采用分子扩散焊，通过大电流加热将铜箔、铜皮、铜片叠片部分压在一起成型。铜箔：0.05mm至0.5mm厚。搭接面可镀锡、镀镍或镀银，产品可根据用户要求加工各种非标软连接，用户带料加工。
铜箔软连接优势特点：铜箔软连接有足够良好的塑性和较高的强度，易焊接，镀镍、镀锡软连接耐蚀性好，能极好地承受冷、热压力加工。
铜箔软连接适用范围：铜铝软连接产品广泛使用于高低压电器，新能源汽车软连接，真空电器，高低压开关柜，焊接设备，电力设备，电气设备、硅整流设备、电缆桥架接地、封闭母线槽、变压器安装、汽车，电力机车，工业电炉，矿用防爆电器，发电机组，碳刷导线的软连接等相关产品做软连接用。